PCB板,即Printed Circuit Board,用于把電子元器件固定連接起來的基板。隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展,PCB板已廣泛應(yīng)用于電子制造領(lǐng)域。那么,我們該如何了解PCB板各層的作用及含義呢?下面我們將一一介紹。
第一層:絲印層(Silk screen Layer)
絲印層是PCB板上印有器件編號、引腳及擴(kuò)展信息的圖案,通常用白色打印。它有如下作用:
1.標(biāo)明元件的位置信息,便于元器件的識別和安裝;
2.顯示電路板的正反面,以便安裝和調(diào)試。
第二層:阻焊層(Solder Mask Layer)
阻焊層是在PCB板上涂覆一層焊接膜,通常為綠色。它有如下作用:
1.防止錫膏過多,避免短路和焊料殘留;
2.保護(hù)PCB板,使其不受到硬質(zhì)物體的刮擦和損傷。
第三層:銅箔層(Copper Layer)
銅箔層是PCB板最主要的圖層,由鋼化玻璃纖維布和銅箔構(gòu)成。是實(shí)現(xiàn)PCB板共用才做的層面。它有如下作用:
1.實(shí)現(xiàn)電路板的導(dǎo)電功能;
2.靠插針連接電連接器或者封裝;
3.成為元器件發(fā)熱部分的散熱板。
第四層:內(nèi)層(Inner Layer)
PCB板在某些情況下需要單雙面板或者多層板,而內(nèi)層是指多層板中不需要做銅的一層。它有如下作用:
1.增加PCB板的耐壓和抗干擾能力;
2.提高PCB板的導(dǎo)電和信號傳輸能力。
第五層:板間連通層(Blind / Buried Through Hole Layer)
板間連通層一般用于多層板,用于相鄰內(nèi)層之間的信號傳遞。它有如下作用:
1.在不同層之間連接,實(shí)現(xiàn)更高的信號傳輸效果;
2.增加PCB板的硬度和韌性。
第六層:過孔層(Via Layer)
過孔層是在PCB板上用于連接不同層面上的電路信號的小通路。它有如下作用:
1.將不同層面的信號連接起來,有助于通電;
2.解決在非電子標(biāo)準(zhǔn)外形設(shè)備在傳統(tǒng)的電路板上連接的問題。
綜上所述,PCB板各層在電子工業(yè)中起到非常重要的作用,了解每個(gè)層面的含義和作用,對于電子工程師和制造商來說顯得尤為重要。希望本文幫助讀者更好地認(rèn)識和理解PCB板的布局。
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