作為電子行業(yè)中的基礎材料,PCB板的設計與制造一直是眾多企業(yè)關(guān)注的焦點。在此過程中,pcb盲孔作為一種重要的加工工藝得到廣泛運用。那么,pcb盲孔是什么意思呢?
PCB盲孔是指從板面上鉆入的孔徑和孔徑距焊墊的距離不相通的孔,而多層板埋盲孔則是將盲孔鉆入其中一層,從而被其它層所覆蓋。因此,盲孔的加工在保證連接性的同時還能提高PCB板的布線密度,增加設備的靈活性以及節(jié)省面積。
那么,如何進行pcb多層板埋盲孔的加工呢?目前市場上存在多種方法,其中最為常用的三種方法是:鉆孔法、機械孔法、鐳射孔法。
1. 鉆孔法
鉆孔法也叫鉆切法,通過在無銅片區(qū)域鉆出鉆網(wǎng)孔的方法,將空氣中的吸入,這種方法的優(yōu)勢是:制孔位置準確、成本低、適用于小批量生產(chǎn)。缺點是缺乏無塵環(huán)境,導致PCB板的品質(zhì)不穩(wěn)定。
2. 機械孔法
機械孔法是目前最常用的加工方法之一,通過機械除錫刀將無銅片層做開窗,在做到另一側(cè)時進行除錫,形成圓孔,優(yōu)勢是:適用于穴深不大,較簡單的各類PCB板加工。缺點是機器維護成本高,加工噪音大且制造過程中需要進行清潔衛(wèi)生。
3. 鐳射孔法
通過高能激光進行局部加熱,使銅箔在深度穿透和氧化動態(tài)下消失,依靠激光能量的高度密集,切割出極為精細的孔。優(yōu)勢是:從板面上穿過內(nèi)層銅皮穴孔質(zhì)量完全不同于機械加工。缺點是需投入大量資金建設無塵環(huán)境,設備維護成本高。
總體來說,雖然不同加工方法各有側(cè)重,但鐳射孔法作為目前工藝最佳的加工方法,越來越得到廣泛的應用和推廣,而隨著計算機技術(shù)與電子工業(yè)的不斷發(fā)展,pcb盲孔及多層板埋盲孔的加工方法也在不斷提高。因此,隨著制造技術(shù)的不斷完善,相信未來pcb盲孔技術(shù)和加工方法的發(fā)展前景會越來越好。
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