PCB電路板是電子設(shè)備中必不可少的一部分,而制造PCB電路板的過(guò)程顯得越來(lái)越精密。在PCB制造過(guò)程中,連接PCB上下兩層電路板的過(guò)孔是重要組成部分。這些連接點(diǎn)需要耐用性好,并且能夠?qū)崿F(xiàn)高速信號(hào)傳輸。為滿足這些要求,制造商通常使用pcb過(guò)孔電鍍和pcb過(guò)孔鍍銅。
但是,如何正確選擇電鍍以及選擇足夠的厚度來(lái)確保PCB電路板性能滿足要求?這就需要對(duì)pcb過(guò)孔電鍍和pcb過(guò)孔鍍銅有一定的了解。
1. PCB過(guò)孔電鍍
PCB過(guò)孔電鍍是將電解液通過(guò)過(guò)孔的孔洞涂敷到導(dǎo)體表面,并在其中沉積一層金屬的過(guò)程。過(guò)孔電鍍有兩種類型:深孔電鍍和盲孔電鍍。深孔電鍍是用于長(zhǎng)孔的(例如,電源連通孔),而盲孔電鍍大多用于徑向(如測(cè)試點(diǎn)、外接連接器)的過(guò)孔。
在選擇電鍍方法時(shí),需要考慮以下幾個(gè)因素:
1) 材料:通常,使用銅作為導(dǎo)體材料,并使用電鍍材料作為涂層。
2) 線徑:貫穿導(dǎo)線的直徑?jīng)Q定了需要使用哪種電鍍類型。這個(gè)過(guò)孔的直徑至少應(yīng)該比直徑大1米。
3) 每層銅厚:有多少層向板材中添加銅。
4) 鍍層厚度:指電鍍涂層的厚度,必須提供足夠的連接性并防止溶解過(guò)孔的剝離。
2. PCB過(guò)孔鍍銅厚度標(biāo)準(zhǔn)
通常,在選擇PCB過(guò)孔鍍銅厚度時(shí),必須考慮到以下因素:
1) 連接距離:通常需要經(jīng)過(guò)過(guò)孔距離來(lái)確定所需的鍍銅厚度。
2) 焊接過(guò)程:所需的鍍銅厚度可以根據(jù)生產(chǎn)過(guò)程、元器件用量等來(lái)確定。
3) 操作環(huán)境:例如濕度、溫度等,這些因素都會(huì)影響必要的鍍銅厚度。
總體而言,根據(jù)經(jīng)驗(yàn),PCB過(guò)孔鍍銅厚度通常在0.5-1.0oz范圍內(nèi)。如果板厚過(guò)薄,建議使用1.0oz的鍍銅厚度。 另外,對(duì)于射頻(RF)板,應(yīng)該選擇1.0oz或更厚的鍍銅厚度。
因此,對(duì)于PCB制造工廠來(lái)說(shuō),為了得到可靠而持久的連接,必須選擇正確的過(guò)孔電鍍和鍍銅厚度。選擇有經(jīng)驗(yàn)的制造商并向他們咨詢最佳解決方案是明智的選擇。
結(jié)論
在PCB制造中,pcb過(guò)孔電鍍和pcb過(guò)孔鍍銅是非常重要的步驟,可以實(shí)現(xiàn)高速和可靠的信號(hào)傳輸。適當(dāng)?shù)碾婂兎椒ê妥銐虻腻冦~厚度是確保PCB性能的關(guān)鍵要素。因此,在選擇制造商時(shí),建議選擇經(jīng)驗(yàn)豐富的制造商,以確保PCB電路板的質(zhì)量和可靠性。
專業(yè)PCB線路板制造廠家-匯和電路:13058186932
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