隨著現(xiàn)代電子行業(yè)的快速發(fā)展,越來(lái)越多的電路設(shè)計(jì)師對(duì)PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)進(jìn)行規(guī)劃、設(shè)計(jì)和制造,而PCB上的覆銅是其中一個(gè)重要的環(huán)節(jié)。覆銅涂在電路板的一層或多層銅箔上,可以提高 PCB 的連通性、信號(hào)完整性和屏蔽能力等,因此,了解 PCB 覆銅在哪一層和覆銅規(guī)則的設(shè)置對(duì)于電路設(shè)計(jì)師而言非常重要。
一、PCB 覆銅在哪一層?
PCB 覆銅可以分為內(nèi)層覆銅和外層覆銅,內(nèi)層覆銅是指 PCB 板內(nèi)部的銅箔,而外層覆銅則是 PCB 板的表面覆蓋的銅箔。在多層 PCB 中,一般會(huì)使用內(nèi)層覆銅提高電路板的連通性和屏蔽性能,在外層覆銅中加入信號(hào)層、地層和電源層來(lái)提高信號(hào)完整性和穩(wěn)定性。因此,不同層次的 PCB 覆銅具有不同的功能,需要根據(jù)電路板的設(shè)計(jì)需求進(jìn)行規(guī)劃和設(shè)計(jì)。
二、PCB 覆銅規(guī)則設(shè)置
1. 覆銅厚度:通常情況下,內(nèi)層銅箔的厚度為約0.035mm,而外層銅箔的厚度將會(huì)根據(jù)特定應(yīng)用而有所變化。但是,覆銅的厚度太薄會(huì)影響連通性和屏蔽能力,過(guò)厚則會(huì)增加板材成本。
2. 覆銅間距: PCB 覆銅密度與間隔距離關(guān)系密切,通常情況下,內(nèi)層銅箔的間距為3mil~7mil,外層銅箔的間距為4mil~9mil。同時(shí),銅箔間的厚度也會(huì)影響覆銅間距,應(yīng)避免在薄銅箔之間過(guò)多的間距。
3. 段鋪規(guī)則: 段鋪規(guī)則旨在確保連接點(diǎn)和線路的可靠性。通常情況下,內(nèi)層覆銅的斷鋪間距不應(yīng)過(guò)大,以確保連通性。外層覆銅的規(guī)則更加復(fù)雜,包括如何避免斷鋪與異常鋪設(shè)。
4. 倒角規(guī)則: PCB 覆銅的特定形狀和倒角可以幫助優(yōu)化 PCB 板制造的性能。PCB 設(shè)計(jì)人員應(yīng)注意倒角與其他線路之間的間距,以避免斷裂或缺陷的出現(xiàn)。
總結(jié):
PCB 覆銅在電路板的設(shè)計(jì)中起到了至關(guān)重要的作用,在 PCB 設(shè)計(jì)中,不同層次的PCB 覆銅需要進(jìn)行規(guī)劃和設(shè)計(jì),以滿(mǎn)足電路板的性能和功能需求。同時(shí),PCB 覆銅規(guī)則的設(shè)置還需要考慮多個(gè)因素,比如覆銅厚度、覆銅間距、段鋪規(guī)則以及倒角規(guī)則等,這些都是電路設(shè)計(jì)人員需要仔細(xì)考慮和合理設(shè)置的。最終,只有合理的 PCB 覆銅規(guī)劃和設(shè)置,才能保證電路板的性能和高質(zhì)量制造。
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