塞孔 – 信豐匯和電路有限公司 http://sayray.cn Tue, 06 Jun 2023 19:24:06 +0000 zh-Hans hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.7.1 http://www.hh-pcbs.com/wp-content/uploads/2023/04/7346a1fe66b05a5841fe37ff12e2fbf.jpg 塞孔 – 信豐匯和電路有限公司 http://sayray.cn 32 32 pcb阻焊塞孔油墨起泡,pcb阻焊塞孔裂縫原因 http://sayray.cn/2764.html Tue, 06 Jun 2023 19:24:02 +0000 http://sayray.cn/?p=2764 作為電子產(chǎn)品中必不可少的基礎(chǔ)材料之一,PCB板之所以在制造過程中被廣泛使用,是因為它可以提供非常穩(wěn)定和可靠的電氣通路。然而,PCB加工過程中往往會遇到一些困難,例如PCB阻焊塞孔油墨起泡、裂縫等問題。這些問題不僅會影響PCB的質(zhì)量,也會對整個制造過程產(chǎn)生影響。在本文中,我們將分析PCB阻焊塞孔油墨起泡的原因,并討論如何解決這個問題。

首先,讓我們來看看PCB阻焊塞孔油墨起泡的原因。阻焊塞孔油墨是一種覆蓋在PCB表面的保護(hù)涂層,可以保護(hù)電路不受外界環(huán)境的干擾。在PCB加工的過程中,阻焊塞孔油墨往往需要通過鉆孔和涂覆的過程來制作。如果在這個過程中有一些問題,就會導(dǎo)致阻焊塞孔油墨起泡。主要原因如下:

1. 硬化劑添加不足:硬化劑是阻焊油墨中的一種物質(zhì),它可以促進(jìn)油墨的硬化。如果硬化劑添加不足,阻焊油墨就會失去穩(wěn)定性,從而在涂覆和鉆孔過程中產(chǎn)生氣泡。

2. 溫度不穩(wěn)定:在制作阻焊油墨時,溫度是一個非常重要的因素。如果溫度不恰當(dāng),阻焊油墨就會失去穩(wěn)定性。例如,在涂覆過程中,如果油墨的溫度過高,它就會失去黏性,無法附著在PCB表面上。

3. 阻焊油墨過厚:如果阻焊油墨的涂層過厚,就會在加工過程中產(chǎn)生壓力,從而形成氣泡。

針對這些問題,有一些解決方法可以幫助我們消除PCB阻焊塞孔油墨起泡問題。具體方法如下:

1. 添加正確劑量的硬化劑:應(yīng)該根據(jù)廠家提供的推薦配方來添加硬化劑。如果添加多余硬化劑,會導(dǎo)致油墨變質(zhì),如果添加不足,會使得油墨失去穩(wěn)定性。

2. 控制好溫度:應(yīng)該在制作阻焊油墨時控制好溫度。如果溫度太高,油墨就會失去黏性,無法附著在PCB表面上;如果溫度太低,油墨就會變得太膠,無法和其他材料混合。

3. 厚度控制好:在涂覆阻焊油墨時,需要控制好油墨的厚度,以防止加工過程中出現(xiàn)氣泡。

總之,PCB阻焊塞孔油墨起泡是一種常見的問題,在加工過程中經(jīng)常會發(fā)生。通過了解問題的原因,并采用適當(dāng)?shù)拇胧﹣硐龁栴},我們可以避免PCB阻焊塞孔油墨起泡問題的發(fā)生,并提高PCB的質(zhì)量。

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Pcb綠油塞孔不飽滿,pcb綠油塞孔空洞,飽滿度不足會導(dǎo)致什么? http://sayray.cn/2365.html Sat, 27 May 2023 01:17:11 +0000 http://sayray.cn/?p=2365 Pcb綠油塞孔是印刷電路板(PCB)上必不可少的一部分。 Pcb綠油塞孔是在通過孔或盲孔沉積銅后進(jìn)行覆蓋層,并使用聚苯乙烯(Polyphenylene Oxide,PPO)或聚酰亞胺(Polyimide,PI)材料制成較小大小的塞。這些孔通常用于連接不同層的電路,因此它們需要在制造過程中具有完美的飽滿度。

然而,在制造Pcb綠油塞孔過程中,廣泛存在的一個問題是塞填充酚醛樹脂,使得孔內(nèi)填充不飽滿,產(chǎn)生空洞或者洞孔被填充不完全。這種情況下,塞與PCB之間的空隙可能會導(dǎo)致各種問題和風(fēng)險。

下面是當(dāng)Pcb綠油塞孔不飽滿、空洞存在時的三種風(fēng)險和問題:

1. 電路短路

當(dāng)Pcb綠油塞孔不飽滿或出現(xiàn)空洞時,存在短路電流的危險,這通常是由于電流穿過空洞應(yīng)釋放在其他部分電路上,導(dǎo)致了一定的電流泄漏或損耗。在這種情況下,空隙存在的Pcb是不符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的,會導(dǎo)致電路損壞或其他相關(guān)的不良反應(yīng)。

2. 電路開路

通過簡單的物理分析,空隙存在的Pcb綠油塞孔易受外部環(huán)境的干擾,而導(dǎo)致開路現(xiàn)象。如果該孔未填滿,則會影響電路的傳輸,從而產(chǎn)生額外的費用和生產(chǎn)工期。此外,由于破壞了電路上的連通性,因此這種情況通常需要重做電路,造成品牌聲譽(yù)、用戶滿意度、制造成本及在市場上獲得成功的機(jī)會受損。

3. 孔內(nèi)冷飛

Pcb綠油塞孔不完全填充或出現(xiàn)空洞時,會導(dǎo)致孔內(nèi)存在污染物,包括氣泡和塑料殘留。當(dāng)板子加熱或使用時,這些污染物會冷凝成為片狀,從而阻礙電路通信和傳輸。因此,孔內(nèi)冷飛現(xiàn)象通常使得印刷電路板失去其傳信或信號誤差增加,從而造成產(chǎn)品不良或低效。

解決方案:

1. 選擇合適的制造方法:壓制Pcb綠油塞孔可以確保飽滿度的高質(zhì)量,這能夠解決許多與孔間隙相關(guān)的問題。這種方法需要高溫高壓熱固化過程,所以需要在成本和時間上做出妥善的安排。

2. 選購高品質(zhì)的酚醛樹脂插銷:選擇飽滿度達(dá)100%的插銷材料,可以幫助解決這些問題。 同時,插銷的尺寸也要與孔尺寸匹配,以確保飽滿度和接觸性。如果需要 Pcb綠油塞孔達(dá)到高飽滿度,還應(yīng)確保樹脂插銷品牌的質(zhì)量高,同時還應(yīng)參照所選材料的技術(shù)手冊注視材料數(shù)據(jù)、溫度曲線、填充比等數(shù)據(jù)。

3. 管理制造過程中的溫度和壓力:在生產(chǎn)過程中,要確保恰當(dāng)?shù)臏囟群蛪毫?,才能使塞完全填充并達(dá)到穩(wěn)定的飽滿度。

4. 核查后處理:在制造過程完畢后,應(yīng)對Pcb板進(jìn)行核查。 如果發(fā)現(xiàn)了孔內(nèi)問題,例如空洞等,則應(yīng)將其執(zhí)行后處理程序,以便滿足規(guī)格并提高產(chǎn)品質(zhì)量。

結(jié)論:

總結(jié)Pcb綠油塞孔不飽滿的風(fēng)險和問題,我們可以看出這是一項非常重要的工作,因為它與電路板的穩(wěn)定性和可靠性直接相關(guān)。我們可以通過選擇合適的制造方法,使用高品質(zhì)的塞和嚴(yán)格管理制造溫度和壓力,最大化地減少Pcb綠油塞孔不飽滿的可能性,確保生產(chǎn)出的產(chǎn)品不僅達(dá)到工業(yè)標(biāo)準(zhǔn),而且符合用戶需求。 最后,不斷深入研究和探索Pcb行業(yè)也是至關(guān)重要的,為工業(yè)的進(jìn)步和人類的發(fā)展做出積極的貢獻(xiàn)。

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